盛合晶微基本资料
发行状况 股票代码 688820 股票简称 盛合晶微
申购代码 787820 上市地点 012029
发行价格(元/股) -- 发行市盈率 --
发行面值(元) 0.00 实际募集资金总额(亿元) --
网上发行日期 2026-04-09 周四 网下配售日期 2026-04-09 周四
网上发行数量(万股) 3576.50 网下配售数量(万股) 14306.13
申购数量上限(万股) 3.55 总发行量数(万股) 25546.62
申购状况 中签号公布日期 2026-04-13 周一 上市日期 --
网上发行中签率(%) -- 网下配售中签率(%) --
网上冻结资金返还日期 -- 机构超额认购倍数 --
网上每中一签约(万元) -- 网下配售冻结资金(亿元) --
网上申购冻结资金(亿元) -- 冻结资金总计(亿元) --
网上有效申购户数(户) -- 网下有效申购户数(户) --
网上有效申购股数(亿股) -- 网下有效申购股数(亿股) --
承销商 主承销商 中国国际金融股份有限公司 副主承销商  
承销方式 余额包销 上市推荐人
发行前每股净资产(元) 8.77 发行后每股净资产(元) --
股利分配政策 发行前的滚存利润由新老股东共享
公司简介 2014年8月19日,发行人于开曼群岛注册成立。发行人设立时的发行股本为0.00001美元,为1股面值为0.00001美元的普通股。同日,开曼群岛公司注册处向发行人核发《注册登记证书》。
主营业务 中段硅片加工、晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装。
筹集资金将用于的项目
序号 项目 投资金额(万元)
1 超高密度互联三维多芯片集成封装项目 300000.0000
2 三维多芯片集成封装项目 840000.0000
盛合晶微近三年财务指标(根据上市招股意向书)
财务指标/时间 2025年 2024年 2023年
总资产(亿元) 226.06 203.32 127.34
净资产(亿元) 144.27 135.91 79.79
少数股东权益(万元) -- -- --
营业收入(亿元) 65.21 47.05 30.38
净利润(亿元) 9.23 2.14 0.34
资本公积(万元) 1379509.34 1356372.89 828771.19
未分配利润(亿元) 4.91 -4.32 -6.46
基本每股收益(元) 0.57 0.18 0.03
稀释每股收益(元) 0.56 0.17 0.03
每股现金流(元) 3.80 1.19 0.90
净资产收益率(%) 6.39 1.57 0.43
盛合晶微主要股东
序号 股东名称 持股数量(股) 占总股本比例(%)
1 无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙) 175000000.00 10.8900
2 上海玉旷科技合伙企业(有限合伙) 109600000.00 6.8200
3 深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) 98666700.00 6.1400
4 上海芮嵊信息科技合伙企业(有限合伙) 45700000.00 2.8400
5 苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业(有限合伙) 42400000.00 2.6400
6 中移股权基金(河北雄安)合伙企业(有限合伙) 41522400.00 2.5800
7 Gnk Limited 40000000.00 2.4900
8 苏州元禾厚望长芯创业投资合伙企业(有限合伙) 40000000.00 2.4900
9 上海金浦晟际企业管理合伙企业(有限合伙) 39000000.00 2.4300
10 苏州璞华创宇股权投资合伙企业(有限合伙) 37666700.00 2.3400
合计 669555800.00 41.66
盛合晶微IPO初步询价及推介公告日程
序号 日期 发行安排
1 T-7日 2026年03月31日周二 现场推介起始日;招股公告日期;
2 T-5日 2026年04月02日周四 现场推介截止日;
3 T-4日 2026年04月03日周五 初步询价截止日期;初步询价开始日期;
4 T-1日 2026年04月08日周三 定价公告日期;网上路演起始日;
5 T日 2026年04月09日周四 网上发行日期;网下配售截止日;网下配售起始日;
6 T+1日 2026年04月10日周五 中签率公告日;
7 T+2日 2026年04月13日周一 摇号结果公告日;